金融機構深度鏈接半導體企業(yè) 引導耐心資本向“芯”向未來

　日期：2024-10-18   來源：深圳特區(qū)報

　　深圳特區(qū)報訊（記者 熊子恒）培育發(fā)展芯片半導體產業(yè)，離不開風險投資與私募股權投資機構的支持。在17日舉行的大灣區(qū)半導體產業(yè)投資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，國內知名創(chuàng)投機構負責人在討論中紛紛表示，應該發(fā)展壯大耐心資本，培育更多中國半導體硬科技企業(yè)。

　　科技創(chuàng)新的發(fā)展速度和風投行業(yè)的活躍度密切相關。數據顯示，今年上半年，在完成IPO（首次公開募股）上市的中國企業(yè)中，風投機構的滲透率達到67.1%，對科創(chuàng)板上市企業(yè)而言，獲得風投機構支持的比例高達九成，風投機構已經與本土科創(chuàng)企業(yè)建立了深度鏈接。

　　對芯片半導體產業(yè)而言，企業(yè)早期發(fā)展大都需要持續(xù)的創(chuàng)新投入，而這一階段自身很難具備盈利造血能力，往往需要外部融資，從投資數量和規(guī)模來看，半導體及電子設備、IT、生物技術及醫(yī)療健康是今年上半年獲風投機構投資最多的三大行業(yè)。

　　“經過多年的發(fā)展，我國芯片產業(yè)已經打造了設計、制造、封測、設備和材料五大完整板塊，特別是在封裝技術領域已達到世界領先水平，產業(yè)生態(tài)逐步建立。”深創(chuàng)投副總裁張鍵表示，從半導體行業(yè)的投資趨勢看，A輪和B輪項目占比過半，Pre-A輪項目占比下滑，C輪以后的項目占比也在下降，反映出資本退出壓力增大、難以持續(xù)支撐高估值。當前，企業(yè)技術創(chuàng)新能力是創(chuàng)投機構關注的重點，從行業(yè)特征看，創(chuàng)投資本正在挖掘人工智能、先進封裝、光互聯(lián)、存算一體等領域的新風口。

　　張鍵說，引導更多耐心資本投資創(chuàng)新企業(yè)還有很大的增長空間。養(yǎng)老金、社保基金、企業(yè)年金、保險資金等投資期限長的資金，還可以從政策上發(fā)力進一步提升其在風投市場或一級市場的投資比例。“建立完善的IPO、并購等退出渠道，也是提升投資者投小、投早、投硬科技意愿的重要方式?！?/span>

　　作為背靠科創(chuàng)板上市公司芯聯(lián)集成的投資機構，芯聯(lián)資本在投資布局上更加注重對產業(yè)鏈上下游的整合。 “芯聯(lián)集成在車規(guī)級芯片的設計、制造以及封裝測試上具備全流程服務能力，國內不少新能源汽車企業(yè)是公司的股東，希望通過投資與產業(yè)鏈上下游的合作方建立更加緊密的聯(lián)系，一起攜手把中國半導體產業(yè)做大做強。”芯聯(lián)資本執(zhí)行事務合伙人袁鋒說。

　　在芯片半導體技術快速發(fā)展的浪潮下，創(chuàng)投機構看好在粵港澳大灣區(qū)的投資前景。“我們專注于集成電路半導體領域的投資，圍繞材料、設計、裝備、封裝測試等全產業(yè)鏈展開布局?；浉郯拇鬄硡^(qū)電子信息產業(yè)具有領先優(yōu)勢，是芯片半導體最大的消費市場，也是我們重點投向的區(qū)域之一。近3年來，公司基金在大灣區(qū)的投資比例由9%快速提升至19%，未來估計很快會超過20%?！眮碜陨虾５闹行揪墼春匣锶藦垷[表示。